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数采硬件

软硬件协同助力车间数字化智能化生产

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数采硬件

MasterLink MTPad

人机交互5G终端

软硬件交互中心

相关参数

主系统
CPU ARM® Cortex®-A9 1GHz 双核
RAM 2G DDR3
显示屏10.1寸高亮LED,工业级电阻触摸屏 
存储扩展 内嵌TF存储卡,最大支持128G 

网络接口
双网口 10/100Mbps自适应,RJ45,双网口支持手拉手交换 
隔离保护 15KV空气放电及8KV接触放电保护

串行接口
RS485串口、RS232串口 1路485,2路232

光电隔离 每通道独立光电隔离

串口保护 所有信号线均提供 15KV ESD

流向控制 RS485 自动数据流向控制 

DI / DO

光耦隔离 3路DI(24V)

光耦隔离 3路DO(24V)

USB / LED指示灯 / RTC

USB2.0 1路HOST 1路OTG

系统 电源

RTC 内嵌后备锂电池RTC

工作环境/电源

工作温度 -40℃ ~85℃

电源输入 24VDC 防反接保护和过流过压保护

电源输出 1路5V/2A 1路24V/2A 

imgboxbg

4G
4G模块 MINI PCIe接口 
射频波段 TDD:38/40/41(n) FDD:1/3/5 UMTS:1/8 
标准 TDD-LTE/FDD-LTE/UMTS 

GPS / WIFI / SIM卡
北斗模块(选配) 4g模块带北斗/gps

主从模式(标配)  2.4g/5g

SIM插槽 内置M2M物联网芯片/插拔式sim卡

机械特性

外壳 铝合金(>2mm)

重量 1000g(此为工程塑料外观重量,压铸铝待更新)

尺寸 276*178*38(mm)

安装方式 适配VESA标准孔位安装支架,辅助强磁吸附

MasterLink S2

智能网关

智能数据采集终端

相关参数

主系统
CPU ARM® Cortex®-A8 800MHz
RAM 512M DDR3 
存储扩展 内嵌TF存储卡,最大支持128G

网络接口
双网口 10/100Mbps自适应,RJ45,双网口支持手拉手交换

隔离保护 15KV空气放电及8KV接触放电保护 

串行接口

RS485串口、RS232串口 RJ45,1路485,1路232

光电隔离 每通道独立光电隔离

串口保护 所有信号线均提供 15KV ESD

流向控制 RS485 自动数据流向控制 

GPS / WIFI / SIM卡 

北斗模块 (选配)   

主从模式 (选配)   

SIM插槽 内置M2M物联网芯片/插拔式sim卡 

机械特性

外壳 铝合金(>2mm)

重量 500g

尺寸 150×90×40 mm

安装方式 导轨安装

工作环境/电源

工作温度 -40℃ ~85℃

电源输入 12~36 VDC,推荐使用24VDC

系统功耗 500mA 12VDC,6w 

imgboxbg

4G

4G模块 MINI PCIe接口

射频波段 TDD:38/40/41(n) FDD:1/3/5 UMTS:1/8

标准 TDD-LTE/FDD-LTE/UMTS

按钮 / LED指示灯 / RTC

功能 支持“重置为出厂默认设置”

系统 电源、运行、报错

4G网络 正常,中断

RTC 内嵌后备锂电池RTC

MasterLink MTPad

人机交互5G终端

软硬件交互中心

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主系统
CPU ARM® Cortex®-A9 1GHz 双核
RAM 2G DDR3
显示屏10.1寸高亮LED,工业级电阻触摸屏 
存储扩展 内嵌TF存储卡,最大支持128G 

网络接口
双网口 10/100Mbps自适应,RJ45,双网口支持手拉手交换 
隔离保护 15KV空气放电及8KV接触放电保护

串行接口
RS485串口、RS232串口 1路485,2路232

光电隔离 每通道独立光电隔离

串口保护 所有信号线均提供 15KV ESD

流向控制 RS485 自动数据流向控制 

DI / DO

光耦隔离 3路DI(24V)

光耦隔离 3路DO(24V)

USB / LED指示灯 / RTC

USB2.0 1路HOST 1路OTG

系统 电源

RTC 内嵌后备锂电池RTC

工作环境/电源

工作温度 -40℃ ~85℃

电源输入 24VDC 防反接保护和过流过压保护

电源输出 1路5V/2A 1路24V/2A 

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4G
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射频波段 TDD:38/40/41(n) FDD:1/3/5 UMTS:1/8 
标准 TDD-LTE/FDD-LTE/UMTS 

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北斗模块(选配) 4g模块带北斗/gps

主从模式(标配)  2.4g/5g

SIM插槽 内置M2M物联网芯片/插拔式sim卡

机械特性

外壳 铝合金(>2mm)

重量 1000g(此为工程塑料外观重量,压铸铝待更新)

尺寸 276*178*38(mm)

安装方式 适配VESA标准孔位安装支架,辅助强磁吸附

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隔离保护 15KV空气放电及8KV接触放电保护 

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光电隔离 每通道独立光电隔离

串口保护 所有信号线均提供 15KV ESD

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外壳 铝合金(>2mm)

重量 500g

尺寸 150×90×40 mm

安装方式 导轨安装

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电源输入 12~36 VDC,推荐使用24VDC

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